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VMP8000高频晶圆量产测试系统,在覆盖VCSEL发射端动态测试的同时,同样适配接收端PD芯片的晶圆量产CP测试,可一站式完成上述高频动态参数与LIV、光谱等静态参数的综合表征。
VMP8000 - 高频晶圆量产测试系统
VMP8000高频晶圆量产测试系统,在覆盖VCSEL发射端动态测试的同时,同样适配接收端PD芯片的晶圆量产CP测试,可一站式完成上述高频动态参数与LIV、光谱等静态参数的综合表征。
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产品新闻
09-07
2026
产品推介 | VMP6000 IV/CV 测试系统,为PD晶圆量产守住电学关口
每一颗PD从晶圆走向光模块前,都必须闯过IV/CV电学测试这一关。面对高速PD日趋严苛的暗电流、结电容、击穿电压要求,传统测试方案在精度与效率上的短板被持续放大——测不准、测不快、测不全,已成为制约产线产能的重要因素。VMP6000 晶圆级半导体参数测试系统,正是面向PD的IV/CV电学测试而设计。该测试系统已实现标准化量产,在多家头部厂商已完成批量部署与验证,性能稳定,交付即用。
09-14
2026
柯泰光芯CIOE 2026圆满收官:以全场景测试方案回应AI算力时代
追光而至,聚力前行。9月11日,第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。
09-07
2026
重磅新品 | SMP7000正式登场:硅光与薄膜铌酸锂芯片耦合测试的国产新选择
柯泰光芯正式发布 SMP7000 SiPh/TFLN芯片耦合测试系统,为SiPh与TFLN芯片的耦合测试提供国产高端测试装备新选择。设备支持全链路光电协同测试,支持光-光、光-电、电-光多类型参数检测,涵盖DC/AC测试、FAU/Lens Fiber 端面或垂直耦合测试等核心项目,能精准测量耦合效率、波导损耗、调制器消光比以及PD响应度、暗电流等关键指标。
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